Linha de montagem SMT Sistemas de inspeção óptica automatizados Saki 3D

Breve descrição:

Série 3Di: A série 3Di da Saki aplica tecnologias de ponta para melhorar a eficiência da produção e melhorar a qualidade da produção em toda a linha de montagem.

Série 3Xi/Série BF-X: A série 3D-AXI (Raio X) da Saki adiciona capacidade de inspeção significativa. O sistema utiliza Tomografia Computadorizada Planar (PCT), fornecendo imagens de TC de alta precisão em alta velocidade.

Série 3Si: O SPI 3D da Saki identifica defeitos críticos e auxilia na melhoria do processo.

Série BF1: A tecnologia exclusiva de varredura de linha da Saki e a iluminação coaxial superior permitem uma inspeção precisa em alta velocidade.


Detalhes do produto

Etiquetas de produto

3D-AOI

Dimensões M
pista única
M
Pista Dupla
L
pista única
L
Pista Dupla
XL
pista única
Modelo 3Di-MS2 3Di-MD2 3Di-LS2 3Di-LD2 3Di-ZS2
3Di-MS2 3Di-LS2 3Di-ZS2
Tamanho
(L) x (P) x (A) [Corpo principal]mm (pol.)
850x1430x1500
(33,46 x 56,30 x 59,06)
1040x1440x1500
(40,94 x 56,69 x 59,06)
1340 x 1440 x 1500
(52,75 x 56,69 x 59,06)
Peso Aprox. 850 kg, 1.873,93 libras Aprox. 900 kg, 1.984,16 libras
Requisito de energia elétrica Monofásico ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz
Resolução 7μm, 12μm, 18μm 18μm
Requisito de ar 0,5MPa, 5L/min (ANR)
Tamanho da placa de circuito impresso
mm (pol.)
- Modo único - Modo único -
50 L x 60 L - 330 L x 330 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,99 L x 12,99 C)
50 L x 60 L - 330 L x 330 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,99 L x 12,99 C)
Cabeça de câmera de 7 µm
50 L x 60 L - 330 L x 330 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,99 L x 12,99 C)
Cabeça de câmera de 7 µm
50 L x 60 L - 330 L x 330 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,99 L x 12,99 C)
Cabeça de câmera 12/18 µm
50 W x 60 L - 500 W x 510 L
(1,97 L x 2,36 C - 19,68 L x 20,07 C)
50 L x 60 C - 686 L x 870 C
(1,97 L x 2,36 C - 27,00 L x 34,25 C)
Modo duplo - Modo duplo
50 W x 60 L - 320 W x 330 L
(1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 12,99 L)
Cabeça de câmera 12/18 µm
50 W x 60 L - 320 W x 330 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,60 L x 12,99 C)
Cabeça de câmera de 7 µm
50 W x 60 L - 320 W x 330 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,60 L x 12,99 C)
Cabeça de câmera 12/18 µm
50 W x 60 L - 320 W x 510 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,60 L x 20,07 C)
Liberação de PCB Superior: 40 mm, 1,57 pol.
Parte inferior: 60 mm, 2,36 pol.
Superior: 40 mm, 1,57 pol.
Parte inferior: 50 mm, 1,96 pol.
Superior: 40 mm, 1,57 pol.
Parte inferior: 60 mm, 2,36 pol.
Superior: 40 mm, 1,57 pol.
Parte inferior: 50 mm, 1,96 pol.
Superior: 40 mm, 1,57 pol.
Parte inferior: 60 mm, 2,36 pol.

3D-AXI

Série 3Xi

Modelo 3Xi-M110 3Xi-M200
3Xi-M110 3Xi-M200
Tamanho
(L) x (P) x (A) [Corpo principal]mm (pol.)
1380 x 2150 x 1500
(54,34 x 84,65 x 59,06)
1400x2580x1862
(55,12 x 101,58 x 73,31)
Peso Aprox. 3.100 kg (6.834,34 libras) Aprox. 5100 kg (11243,58 libras)
Requisito de energia elétrica Trifásico 200V +/10%, 50/60Hz 4,2 kVA Com Cabo 5m
Resolução 10μm-30μm 25μm-80μm
Tubo 110kV 30W, fonte fechada de raios X 200kV 30W, tubo de raios X aberto
Vazamento de raio X 0,5μSv/h ou menos
Requisito de ar 0,5 MPa @ ≥ 20L/min (ANR)
Tamanho alvo da PCB
mm (pol.)
50 W x 120 L - 360 W x 330 L
(1,97 L x 4,73 C - 14,17 L x 12,99 C)
50 L x 120 C - 360 L x 510 C ※
(1,97 L x 4,72 C - 14,17 L x 20,07 C)※
50 W x 140 L - 360 W x 330 L
(1,97 L x 5,52 C - 14,17 L x 12,99 C)
50 L x 140 C - 360 L x 510 C ※
(1,97 L x 5,52 C - 14,17 L x 20,07 C)※
Liberação de PCB Superior: 60 mm (2,36 pol.)
Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)

※com a aplicação da opção de imagem em duas etapas

Série BF-X

Modelo BF-X2(130KV/200KV) BF-X3
BF-X2 BF-X3
Dimensões
(L) x (P) x (A) [Corpo principal]mm (pol.)
1820x2680x1880
(71,65 x 105,52 x 74,01)
1836x2680x1880
(72,28 x 105,51 x 74,01)
1820x2250x1880
(71,65 x 88,58 x 74,01)
Peso Aprox. 5.500 kg (12.125,43 libras) Aprox. 6.500 kg (14.330,05 libras) Aprox. 5.200 kg (11.464,04 libras)
Requisito de energia elétrica Sistema trifásico de quatro fios 400V Conexão Y 400V+/ 10%, 50/60Hz 7 kVA Cabo 5 m
Resolução 9µm-29µm 21µm-68μm 13μm-30μm
Tubo 130kV 30W, tubo de raios X aberto 200kV 30W, tubo de raios X aberto 130kV 16W, fonte fechada de raios X
Vazamento de raios X 0,5μSv/h ou menos
Requisito de ar 0,5MPa @ ≥ 60L/min (ANR)
Tamanho alvo da PCB
mm (pol.)
50 W x 120 L - 460 W x 510 L
(1,97 x 4,72 - 18,11 x 20,08)
50 L x 140 C - 460 L x 510 C
(1,97 x 5,51 - 18,11 x 20,08)
50 W x 120 L - 460 W x 510 L
(1,97 x 4,72 - 18,11 x 20,08)
Liberação de PCB Superior: 40 mm (1,57 pol.)
Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)

3D-SPI

Dimensões M
pista única
M
Pista Dupla
L
pista única
L
Pista Dupla
XL
pista única
Modelo 3Si-MS2 3Si-MD2 3Si-LS2 3Si-LD2 3Si-ZS2
3Di-MS2 3Di-LS2 3Di-ZS2
Tamanho
(L) x (P) x (A) [Corpo principal]mm (pol.)
850x1430x1500
(33,46 x 56,30 x 59,06)
1040x1440x1500
(40,94 x 56,69 x 59,06)
1340 x 1440 x 1500
(52,75 x 56,69 x 59,06)
Peso Aprox. 850 kg, 1.873,93 libras Aprox. 900 kg, 1.984,16 libras
Requisito de energia elétrica Monofásico ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz
Resolução 7μm, 12μm, 18μm 18μm
Requisito de ar 0,5MPa, 5L/min (ANR)
Tamanho da placa de circuito impresso
mm (pol.)
- Modo único - Modo único -
50 L x 60 L - 330 L x 330 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,99 L x 12,99 C)
50 L x 60 L - 330 L x 330 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,99 L x 12,99 C)
Cabeça de câmera de 7 µm
50 L x 60 L - 330 L x 330 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,99 L x 12,99 C)
Cabeça de câmera de 7 µm
50 L x 60 L - 330 L x 330 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,99 L x 12,99 C)
Cabeça de câmera 12/18 µm
50 W x 60 L - 500 W x 510 L
(1,97 L x 2,36 C - 19,68 L x 20,07 C)
50 L x 60 C - 686 L x 870 C
(1,97 L x 2,36 C - 27,00 L x 34,25 C)
Modo duplo - Modo duplo
50 W x 60 L - 320 W x 330 L
(1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 12,99 L)
Cabeça de câmera 12/18 µm
50 W x 60 L - 500 W x 510 L
(1,97 L x 2,36 C - 19,68 L x 20,07 C)
Cabeça de câmera de 7 µm
50 W x 60 L - 320 W x 330 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,60 L x 12,99 C)
Cabeça de câmera 12/18 µm
50 W x 60 L - 320 W x 510 L
(1,97 L x 2,36 C - 12,60 L x 20,07 C)
Liberação de PCB Superior: 40 mm, 1,57 pol.
Parte inferior: 60 mm, 2,36 pol.
Superior: 40 mm, 1,57 pol.
Parte inferior: 50 mm, 1,96 pol.
Superior: 40 mm, 1,57 pol.
Parte inferior: 60 mm, 2,36 pol.
Superior: 40 mm, 1,57 pol.
Parte inferior: 50 mm, 1,96 pol.
Superior: 40 mm, 1,57 pol.
Parte inferior: 60 mm, 2,36 pol.

2D-AOI

AOI em linha de alta velocidade

Modelo BF-Fronteira II
BF-FronteiraⅡ
Dimensões
(L) x (P) x (A) [Corpo principal]mm (pol.)
850x1340x1230
(33,5 x 52,8 x 48,4)
Peso Aprox. 450 kg (992,1 libras)
Requisito de energia elétrica Monofásico ~ 100-120/200-240V +/-10%, 50/60Hz
Resolução 18μm
Requisito de ar 0,5MPa, 5L/min (ANR)
Tamanho alvo da PCB
mm (pol.)
50 W x 60 L - 460 W x 500 L
(2 L x 2,4 L - 18 L x 20 L)
Liberação de PCB Superior: 40 mm (1,57 pol.)
Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)

Máquina de inspeção óptica automatizada de fundo 2D

Modelo 2Di-LU1
2Di-LU1
Dimensões
(L) x (P) x (A) [Corpo principal]mm (pol.)
1040x1440x1500
(40,94 x 56,69 x 59,06)
Peso Aprox. 750 kg (1.653,47 libras)
Requisito de energia elétrica Monofásico ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz, 700VA
Resolução 18μm
Requisito de ar 0,5MPa, 5L/min (ANR)
Tamanho alvo da PCB
mm (pol.)
Operadora
50 L x 60 C - 610 L x 610 C
(1,97 L x 2,36 C – 24,02 L x 24,02 C)Área de inspeção (Scan)
50 W x 60 L - 460 W x 500 L
(1,97 L x 2,36 C – 18,11 L x 19,69 C)
Liberação de PCB Superior: 30 mm (1,18 pol.)
Parte inferior: 30 mm (1,18 pol.)

Inspeção bilateral simultânea

Modelo BF-Tristar II
BF-Tristar II
Dimensões
(L) x (P) x (A) [Corpo principal]mm (pol.)
850 x 1295 x 1130
(33,5x51x45,5)
Peso Aprox. 450 kg (992,1 libras)
Requisito de energia elétrica Monofásico ~ 100-120/200-240V +/-10%, 50/60Hz
Resolução 10μm
Requisito de ar 0,5MPa, 5L/min (ANR)
Tamanho alvo da PCB
mm (pol.)
50 W x 60 L - 250 W x 330 L
(2 W x 2,4 L - 10 W x 13 L)
Liberação de PCB Superior: 30 mm (1,18 pol.)
Parte inferior: 30 mm (1,18 pol.)

Modelo de área de trabalho

Modelo BF-Sirius BF-Cometa18
BF-Sirius BF-Cometa1018
Dimensões
(L) x (P) x (A) [Corpo principal]mm (pol.)
800 x 1280 x 600
(31,5 x 50,4 x 23,6)
580 x 850 x 452
(22,8 x 33,5 x 17,8)
Peso Aprox. 175 kg (385,8 libras) Aprox. 80 kg (176,4 libras)
Requisito de energia elétrica Monofásico ~ 100-120/200-240V +/-10%, 50/60Hz
Resolução 18μm
Requisito de ar -
Tamanho alvo da PCB
mm (pol.)
50 W x 50 L - 460 W x 500 L
(2 L x 2 L - 18 L x 20 L)
50 W x 50 L - 250 W x 330 L
(2 W x 2 L - 10 W x 13 L)
Liberação de PCB Superior: 40 mm (1,57 pol.)
Parte inferior: 60 mm (2,36 pol.)

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