Máquina automática de inspeção de pasta de solda SMT 3D SPI usada
Modelo KY8080
Função Resistência a altas temperaturas
Automação automática de nivelamento
Dimensão da máquina 800*1335*1627mm
Tamanho da placa Pista única 50×50 – 350×330mm
Pista Dupla 50×50 – 350×580mm
Fov Tamanho 36*36mm
Potência 220V,10A
Peso Pista única: 600kgs
Pista dupla: 650kgs
Toda a pressão 4-6 bar
Carga máxima PCB tamanho X330*Y350mm
Certificação CE.ISO.RoHS
Pacote de transporte Pacote de madeira padrão
Medidas: volume, área cultivada, altura, deslocamento XY, forma
Detecção de impressão de tipos ineficientes, estanho insuficiente, estanho excessivo, ponte, deslocamento, formas incorretas, contaminação da superfície
Resolução da lente 4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um
Precisão: XY (Resolução) 20um
Altura de repetibilidade:≤1um (3 Sigma); volume/área:<1%(3 Sigma)
Medir R&R<<10%<br /> Velocidade de Inspeção 0,35 seg/FOV-0,5 seg/FOV
Tempo de detecção do ponto de marcação 0,3 seg/peça
Cabeça de medição máxima ±550um (±1200um como opção)
Altura Máxima de Medição da Deformação do PCB ± 5um
Espaçamento mínimo da almofada 100um
Elemento mínimo 01005/03015/008004 01005/03015/008004
Tamanho máximo do PCB de carregamento (X*Y) 450x500mm(B) 470x500mm (C) 630x686mm
Precisão de repetibilidade do equipamento<10% (5 Sigma)
